A-2282
Квадрат: 31,0 х 31,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 31,0х31,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858
Похожие товары
Обратный звонок
Квадрат: 31,0 х 31,0 (мм). Для выпаивания микросхем конвекционным способом BGA 31,0х31,0, материал: титановый сплав. Для паяльных станций Quick-997, 856AD, 858